กรุณาใช้ตัวระบุนี้เพื่ออ้างอิงหรือเชื่อมต่อรายการนี้:
http://dspace.spu.ac.th/handle/123456789/2441
ชื่อเรื่อง: | Flux/underfill Compatibility Study for Flip-chip Assembly Process |
ผู้แต่ง/ผู้ร่วมงาน: | Phuthanate Phoosekieaw and Sanya Khunkhao |
คำสำคัญ: | Flip chip, Underfill, Tacky flux |
วันที่เผยแพร่: | 28-พฤษภาคม-2011 |
สำนักพิมพ์: | IACSIT Press, Singapore |
แหล่งอ้างอิง: | Flip chip, Underfill, Tacky flux |
หมายเลขชุด/รายงาน: | Vol.6 ICIEE 2011 Session 9 |
บทคัดย่อ: | The rapid uptake of flip-chip technology within the electronics industry due to their better thermal performance, smaller size, lower profile, light weight, and higher input/output density, the solder joints together with underfill in flip chip package serve as a mechanical mechanism for resisting the thermal deformation induced by the coefficient of thermal expansion (CTE) mismatch between silicon die and substrate. underfill materials are employed in flip-chip assemblies to enhance solder joint reliability performance. The adhesion of underfills with solders is important to the integrity of the flip-chip structure. The effect of temperature and humidity aging as well as flux residue on adhesion strength was also investigated. |
URI: | http://dspace.spu.ac.th/handle/123456789/2441 |
ISBN: | 978-981-08-8637-0 |
ISSN: | 2010-460X |
ปรากฏในกลุ่มข้อมูล: | บทความวิชาการ |
แฟ้มในรายการข้อมูลนี้:
แฟ้ม | รายละเอียด | ขนาด | รูปแบบ | |
---|---|---|---|---|
rp047_ICIEE2011-E20007.pdf | 837.63 kB | Adobe PDF | ดู/เปิด |
รายการทั้งหมดในระบบคิดีได้รับการคุ้มครองลิขสิทธิ์ มีการสงวนสิทธิ์เว้นแต่ที่ระบุไว้เป็นอื่น